格芯执行长Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合适的伙伴,此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略,并且加强在差异化产品技术的投资,不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来,更因此推升成长动能。
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努力成为客户依赖的企业-诚信回收库存电子,公司主营: 铜川DDR3DDRIII
韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展,4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。
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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。
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